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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

爆款频出,天准科技 深得PCB高端装备市场厚爱

天准持续发力PCB高端装备市场,近期解锁激光设备领域,推出CO2激光钻孔设备,显示出公司深耕高端PCB市场的决心与信心。为此,PCB007中国在线杂志采访了天准产品总监祝锁先生,就目前天准的现状及就未 ...查看更多

【CPCA活动预告】3月31日!“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

在PCB制造业中,制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准,在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准,是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多

【CPCA活动预告】3月31日!“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

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【CPCA活动预告】3月31日!“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

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